OCA 필름의 이형관련 작업 내용

 OCA 필름(Optical Clear Adhesive Film)의 이형(Release Liner) 관련 작업은 주로 이형필름(Release Liner)을 제작하고, 이를 OCA 점착층의 보호 및 이형(박리) 기능으로 사용하는 과정입니다. 광학용이라서 Haze(헤이즈)가 매우 낮고, 이물·결점·실리콘 전이(Silicone Transfer)가 거의 없어야 하며, 이형력(Release Force)을 정밀하게 제어하는 것이 핵심입니다.


◎ OCA 필름 구조와 이형필름 역할

대부분의 Substrate-Free OCA(무기재 타입, 가장 일반적)는 다음과 같은 3층 구조로 되어 있습니다:

  • Light Release Liner                                                                                                       (가벼운 이형필름, easy peel) → 한쪽 면 (보통 상단 또는 작업 시 먼저 떼는 면)
  • OCA 점착층                                                                                                                       (아크릴계, UV 경화형 또는 압착형, 두께 25~200μm 정도)
  • Heavy Release Liner                                                                                                        (무거운 이형필름, tight peel) → 다른 쪽 면 (점착층을 안정적으로 보호하며, 마지막에 떼는 면)

이 두 Liner의 이형력이 다르기 때문에 공정 중 실수로 OCA가 한 번에 떨어지지 않고 순차적으로 박리됩니다.


◎ 이형필름(Release Liner) 제작 주요 공정

  1. 기재 준비
    • 주로 광학급 PET 필름 (두께 25~100μm, 초저 Haze·고투과율·무결점)을 사용합니다.
    • 표면 개질(코로나, 플라즈마 처리) 또는 인라인 프라이머 코팅으로 실리콘 밀착성을 높입니다.
  2. 실리콘 코팅 (가장 핵심 단계)
    • 열경화형 실리콘 (Addition Type 또는 Condensation Type)이 주로 사용됩니다.
    • 코팅 방식: Gravure, Meyer Bar, Slot-die, Multi-roll 등 (광학용은 Slot-die나 Multi-roll이 많아 균일도 우수).
    • 코팅 두께: 매우 얇게 0.07~0.3μm (박막 코팅).
    • 대전방지제(anti-static agent)를 함께 코팅하거나 사전 대전 코팅하는 경우가 많습니다 (정전기 → 이물 부착 방지).
  3. 경화 (Curing)
    • 열오븐(120~180℃) 또는 UV 경화 (일부 제품).
    • 실리콘 가교(cross-linking)를 완료해 이형 안정성을 확보합니다.
  4. 이형력 조절
    • 실리콘 조성(크로스링커 비율, Inhibitor 첨가), 코팅 두께, 경화 조건, 기재 표면 처리 등을 조절하여 → Light Liner: 5~20 g/inch (쉬운 박리) → Heavy Liner: 50~150 g/inch 이상 (강한 박리) 로 차등 이형력을 만듭니다.
  5. 검사 & 슬리팅/권취
    • 광학 검사기(AOI)로 결점·이물·Haze 측정.
    • Clean Room 환경에서 슬리팅 → 권취 (폭 1,000~1,600mm 정도)


◎ OCA 제조 시 이형필름이 들어가는 공정 (참고)

  • Gap Roll / Slot-die 코팅 → PET Carrier(또는 한쪽 liner)에 OCA 아크릴 점착제를 코팅 → Wet 상태에서 바로 Release Liner 합지 → UV 또는 열 경화 → 권취.
  • 완성된 OCA는 양면에 이형필름이 붙어 출하 → 사용자(디스플레이 모듈 업체)는 한쪽 Liner를 떼고 라미네이션 → 나중에 나머지 Liner 제거


요약 – 광학용 이형필름의 핵심 요구사항

항목요구 수준  이유
Haze ≤0.5% (대부분 ≤0.3%) 광학 투명도
광투과율 ≥92% 선명도
실리콘 전이 거의 없음 (≤1%) OCA 점착력 저하 방지
이형력 차이 Light vs Heavy 5~10배 이상 공정 작업성
대전방지 표면저항 10⁹~10¹¹ Ω 이물/먼지 방지
결점·이물 Clean Room 수준 (Class 100~1000) 광학 불량 방지


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